Telpo는 칩 기술 분야의 글로벌 리더인 Qualcomm과 협력하여 8월 22-23일 베트남 호치민시에서 개최된 동남아시아 최대의 혁신 포럼이자 전시회인 InnoEx 2024에 눈길을 끌었습니다. Telpo는 Qualcomm의 고급 칩셋 솔루션으로 구동되는 다양한 최첨단 스마트 단말기를 선보이며, 첨단 혁신을 선보였습니다.
Telpo 전시 부스의 핵심에는 디지털 트렌드를 수용하고 새로운 비즈니스 시나리오를 만들어 상업 환경에 혁명을 일으키도록 설계된 일련의 스마트 단말기와 솔루션이 있었습니다.
Telpo 단말기, 디지털 리테일 시나리오 강화
손바닥 정맥 결제가 가능한 셀프 주문 키오스크, Telpo K8
이 키오스크는 주문 프로세스를 간소화할 뿐만 아니라 안전하고 비접촉식 결제를 위해 손바닥 정맥 기술을 통합하여 원활한 식사 경험을 제공합니다.
SoftPOS를 지원하는 Telpo M 시리즈
고성능과 유연성을 위해 설계된 Telpo M1, M8 및 M10은 SoftPOS를 지원하여 상인이 다양한 결제를 수락하고 효율성과 고객 서비스를 개선할 수 있습니다.
Telpo C50, AI 체크아웃 단말기
인공지능을 활용한 Telpo C50 단말기는 체크아웃 프로세스를 자동화하여 대기 시간을 줄이고 더욱 상호 작용적인 쇼핑 경험을 제공합니다.
전시 하이라이트
Telpo 부스는 꾸준한 방문객을 유치합니다.
뛰어난 파트너들이 현장에서 흥미로운 연설을 하고 청중에게 심층적인 통찰력을 제공했습니다.
InnoEx 2024는 Telpo가 혁신에 대한 의지와 현대 상업 시나리오를 위한 스마트하고 효율적이며 안전한 솔루션을 제공하는 능력을 보여줄 수 있는 훌륭한 기회였습니다. Telpo와 Qualcomm의 파트너십은 이러한 첨단 기술을 실제 적용하고 디지털 시대에 기업이 성공할 수 있도록 지원하는 데 중요한 역할을 했습니다. 함께 다채로운 미래를 만들어 봅시다!
태그: InnoEx 2024, 리테일 기술 전시회, 스마트 단말기, Qualcomm, Telpo
